ASUS华硕Maximus VIII Formula水冷主板ROG X EKWB水冷

ASUS 针对进阶玩家推出全新「 Maximus VIII Formula 」主机板，除拥有 ROG 主机板一贯强劲硬体规格外，更加入 ROG ARMOR 防护外壳与金属背板，进一步强化主机板钢性并提升散热，今代 ROG 研发团队首次与著名水冷厂商 EKWB 合作，共同设计「 CrossChill EK 」 PWM 水冷头，打造最强性能与散热效果的 Z170 主机板平台。

Maximus VIII Formula 水冷板皇

压轴登场的「 Maximus VIII Formula 」主机板终于登陆香港市场，以追求极致调校及超频性能的同时，更配备水冷散热设计及型酷的 ROG ARMOR 防护外壳，拥有高达 28 组整合式 RGB LED 光效，充满肌肉感的外观设计加上强劲的硬体规格，成为进阶游戏玩家与水冷玩家们梦寐以求的板皇。

作为 ASUS 主机板的 ROG 高阶型号，「 Maximus VIII Formula 」拥有非常强大的硬体规格， 10 相位 PWM Extreme Engine Digi+ 供电，支援最多三张绘图卡达成 AMD CrossfireX 或 NVIDIA SLI 协同加速，加入 Aura RGB 灯条照明控制，内建 802.11AC 2T 2R MU-MIMO 无线网络等等， ROG 研发团队同时针对其超频能力进行优化，性能提升更上一层楼。

「 Maximus VIII Formula 」主机板採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，处理器接口採用全新 Socket 1151 ，支援最新 14nm 制程、第六代 Intel Core 微架构 Skylake 处理器 ，包括高阶玩家型号 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 处理器。

採用新一代 Intel Z170 系统晶片，传输介面升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，与上代 Z97 系统晶片比较，传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代 Z97 系统因 DMI 频宽不足造成性能瓶颈的窘境。

( 左 ) 採用 Intel Socket 1151 处理器接口 ( 右 ) Intel 新一代  Z170 系统晶片

除了 DMI 传输介面外， Intel Z170 系统晶片的另一重大突破是内建的 PCIe Lanes 均全面升级至 PCIe 3.0 规格。上代 Z97 系统晶片由于仅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面就能佔用 CPU 内建的 PCIe Lanes ，全新 Intel Z170 系统晶片升级至 PCIe 3.0 规格将有助加速 PCIe 3.0 装置普及，例如 M.2 SSD 装置、高速 RAID 卡等等。

ROG ARMOR 防护外壳

「 Maximus VIII Formula 」主机板其中一个重大卖点是加入了 ROG ARMOR 防护外壳，原本是 TUF 主机板系列特别设计，具备防尘效果、改善散热及保护 PCB 与元件，并得到不少主机板用家的好评，亦是 ROG 系列主机板中唯一拥有防护外壳设计的型号。

主机板正面拥有 ABS 材质顶盖，它能够阻隔绘图卡散热排出的热气，令主机板元件维持在低温状态，并减少灰尘积聚在 PCB 表面，在护罩保护下能有效降低安装时人为损坏元件和 PCB 表面的风险，当然对不少玩家来说其时尚型酷的外观，可能比设计原意更吸引。

主机板正面设有 ABS 材质 ARMOR 外壳

背面拥有电镀锌、冷轧钢卷 (SECC) 的坚固钢製背板，能提升「 Maximus VIII Formula 」主机板的耐用性及散热效果，钢製背板能确保主机板不会因为承受较重的绘图卡与 CPU 散热器而变曲，降低弯曲所带来的电路受损风险，钢製背板同时充当散热片，有效将 PCB 上重要元件的高温导散，最高可使元件表面温度降低 13°C 。