8700K用水冷也压制不了温度呢

　　水冷网进行报道:主频3.7GHZ，而且不锁频，最大睿频4.7GHZ。要了解这3种温度，首先要弄清楚CPU的结构。我们知道CPU是单晶硅制成的，当这些晶体管集成电路制作完成后。必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。这就需要下一步操作—封装。

　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。通常用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，我们看到有人把CPU开盖之后，亮晶晶的那块就是封装着的CPU核心。其实真正的CPU核心我们是不可能看到的，看到的只是它的封装罢了。

　　封装之后还不算完成，CPU要散热，水冷散热分一体式水冷和分体式水冷。一体式水冷就是把冷头、水泵、冷排做成一个整体，出厂就是成品，买家购买后直接安装就行了，比较简单方便。分体式就麻烦一些了，各个配件都要选购，还要自己动手安装。

　　两者各有利弊，但是有一个共识，一体式水冷不如分体式水冷散热好。那么同样是水冷，为什么有好坏之分，原因何在呢？

　　那么我们就仔细分析一下，问题出在了哪里。为了便于理解，我们仅拿CPU水冷来分析，不考虑显卡水冷。毕竟一体式水冷通常是给CPU散热用的。

　　首先是吸热的冷头部分，冷头的材质常用的是紫铜，水道以微水道为主，差别不会很大。所以不论分体还是一体，吸热部分并没有过于大的差距。

　　散热的冷排方面，尺寸材质相同的情况下，其实效果差别不大。毕竟冷排的制作工艺已经非常成熟，各个品牌的冷排效果好坏拉开不大，所以冷排的因素也基本排除了。

　　这时核心的部件，剩下的就是水泵了。在水冷系统里水泵的技术含量是最高的了，结构或工艺上的不同，水泵的性能差别会很大。一体式水冷的水泵和冷头集成在一起，性能好坏其实并不清晰。分体式水冷，市场上的水泵可选择的比较多，价格和性能都能体现出来。而一体式水冷的水泵买家只能被动接受，到底水泵性能如何并不知晓。而一体式水冷厂家，在水泵上缩减成本也会非常容易，毕竟多数玩家并不能甄别水泵的性能。

　　水冷网进行报道:至于一体式水冷没有水箱，个人感觉差别不大，水箱更多的是储存和排气的作用，对于散热效果没有特别大的影响。关于风扇、水管和接头基本不在考虑范围之内。上面要压散热器，而陶瓷受压容易破裂，运输也容易损坏，这就需要保护起来。CPU会在外部加上一个金属保护罩，就是我们见到的带有芯片代号等信息的金属壳，里面才是CPU的核心。

　　这下我们知道了，CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会有损失，这也是核心温度高于表面温度的原因。做为一款高性能的CPU，功耗达到了95W，如果超频功耗妥妥的100多W。这就需要有一款好的散热器，才能使CPU发挥更高性能。

　　分体式水冷做为目前最好的散热方式，可以说能压制大部分CPU的温度。但是不少玩家发现，上了分体式水冷的8700K温度控制的并不理想，满载要70多度，超频就更高了80多度。如果用分体式水冷达到这个温度，可以说非常差了。

　　那么究竟是什么原因导致的呢？

　　据网友们讨论，使用不同品牌的冷头散热，这样的情况并没有太大改观。这基本可以排除水冷头的原因了，毕竟不大可能全部冷头都存在缺陷。这就让我们不得不怀疑，intel的硅脂散热的能力了。CPU核心温度无法快速的传递，散热器再高端也不能有效控制温度。这也是为什么总有人爱开盖换液金散热了。

　　水冷网进行报道:总得来说Intel对于自己芯片的发热量过于自信了，高端CPU仅靠硅脂还是很难胜任的。希望intel能改回钎焊技术，把温度控制的更加合理。

水冷网www.shuileng.net报道水冷网进行报道:主频3.7GHZ，而且不锁频，最大睿频4.7GHZ。要了解这3种温度，首先要弄清楚CPU的结构。我们知道CPU是单晶硅制成的，当这些晶体管集成电路制作完成后。必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路...