主流中塔机箱散热实测对比

水冷网消息报道称：密集的鳍片整齐排列，结构复杂层层互连，在外层构建了一个多层次的统一散热体。做工显得比较精致，外缘都有进行打磨，用手在上面来回滑动，也不会有太强的毛刺感，并不用怕心伤到手。优秀的做工有时虽然不会带来性能上的优势，不过对感观的影响是比较大的，这是一个看颜值的时代，一款产品，有着高品质的口碑还是很重要的。

　　散热器不仅在风扇内部，同时在风扇最外围也都有一层RGB光圈，能使用支持RGB光效的主板进行调节。因为是RGB风扇，所有有两组输出线，一组为电源线，一组为灯效控制线。

　　风扇使用四个卡扣与散热体进行固定，拆卸很容易。风扇周围与散热鳍片接触的地方有一层软泡沫垫层，能有效减少振动引起的噪声。风扇扇叶为透明的，数量为9片，转速600-2400RPM，进风量22.63CFM，最大噪音30dB，从参数上来说，是一款比较静音的风扇。

　　随着游戏的发展和虚幻4引擎的广泛应用，对配置的要求越来越高，然后伴随而来的就是箱体内部散热的问题如何得到有效的解决，今天就来为大家做一次市面上主流中塔机箱的散热实测对比，看下到底是那款中塔机箱稳占散热C位。

　　水冷网消息报道称：测试装机平台：处理器： AMD锐龙 2700X （8核16线程 主频 3.7GHz）

　　主 板：显 卡：内 存： 芝奇散 热：散热风扇：繁琐的装机过程这次就不在这里浪费口舌了直奔主题，下面来看下四款主流不同品牌的中塔机箱的实际装机效果如何。和简单分析下各款机箱的结构和散热布局。LIAN LI双子座：采用了镂空前置铝制面板。

　　双子座的的箱体尺寸为：450（长）*220（宽）*472（高）mm，根据尺寸来看，箱体并不是很大，但是附带的联力特色各处细节的卡扣式、磁吸式设计还是非常出彩的，兼容E-ATX，ATX等四种主流板型。散热限高为175MM，显卡限长420MM。8+2PCIE 显卡安装插槽位。

　　箱体和其他三款机箱一样都是采用了无螺丝的大面积钢化玻璃侧透设计。

　　机箱采用铝制面板使箱体质感更饱满和具有层次美感，镂空搭配上两边侧翼开孔，使箱体的前置风道再也没有任何阻隔的情况下，使对流更加顺畅。面板融合了当下的主流幻彩水流光灯效设计，使得沉闷的面板焕发出新的色彩活力。

　　和其他三款机箱都是采用前后对流布局，上置和下置都可以安装散热风扇，一共可以安装9个风扇，前置上置3*120MM冷排/散热风扇布局。

　　机箱前置采用的是SPCC钢板面板。

　　H500机箱的箱体尺寸为：460（长）*210（宽）*428（高）mm，兼容ATX，MATX.ITX三种主板板型，散热器限高 165mm，显卡限长381MM。侧面的钢化玻璃也是采用无螺丝整面设计，不过侧板面积比较小。

　　对冷排的兼容是前280MM和后120MM。对风冷兼容是前2*120MM（兼容2*140MM），上置顶部1*120MM/140MM。最多可以安装4个散热风扇，冷排也只能前置。

　　右侧板布置有进风的开孔位。

　　侧透版机箱：前置面板也是采用铝制面板设计，但是也是属于密封性的箱体设计。采用的是前置侧翼进风口进风。

　　左侧面板也是采用大面积钢化设计，但是四个边角采用了螺丝固定。箱体尺寸：489(长) x 230 (宽)x 518 （高）mm。对主板的兼容和H500一样。散热限高165MM，显卡限长390MM。8+2 PCIE显卡插槽布局和双子座一样。

　　P110机箱风冷散热一共可安装6个风扇，水冷前置可以安装3*120 360冷排，上置可以安装240或者280MM冷排。箱体内布置有铝制的显卡升降支架。

　　机箱：前置面板采用的是ABS硬塑材质，也是采用大侧翼进风布局。前置和电源仓布置有崁入式流光灯效灯条。

水冷网www.shuileng.net报道水冷网消息报道称：密集的鳍片整齐排列，结构复杂层层互连，在外层构建了一个多层次的统一散热体。做工显得比较精致，外缘都有进行打磨，用手在上面来回滑动，也不会有太强的毛刺感，并不用怕心伤到手。优秀的做工...