Cooler Master酷冷至尊MasterCase H500P水冷机箱详解

2017-12-18 09:38 admin 未知
ROCCAT 捷致

Cooler Master酷冷至尊MasterCase H500P水冷机箱详解图片

Cooler Master推出全新「MasterCase H500P」旗舰级Mid-Tower机箱,以完整的内装视野作卖点,钢化玻璃侧板加上透明顶盖及前置面板,非常适合用作组装水冷系统及展示RGB灯效,前置预载2组20cm巨型RGB风扇,惊艳的光效可与主机板作同步控制,更新增线材遮罩设计让理线技术提升至全新水平。

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MasterCase H500P最令人注目的卖点是,具备三边内装透视设计,侧板採用4mm 厚度、浅灰高透度全幅面钢化玻璃,能够清楚透视内部硬体运作情况,前端面板採用磁吸可拆式设计,巨型透明塑胶表面能够将前端RGB风扇的灯效发挥得淋漓尽致。

顶端亦同样採用磁级可拆式上盖设计,方便玩家安装水冷排及散热风扇,具备巨型透明顶窗设计,用家可以配搭RGB散热风扇,令机箱光效表现更出色,就算不安排任何组件,也可以方便玩家从顶端视察内部运作状况。

支持E-ATX Form Factor

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机身尺寸为54.4cm x 24.2cm x 54.2cm、重量约11.3kg,虽然是Mid-Tower却可支援Mini-ITX 、 Micro-ATX、ATX及E-ATX Form Factor 主机板,省略了 5.25 吋 Drive Bay 及安装面板位置,令前端气流可以直达主机板区域,提供理想的散热效果。
 
MasterCase H500P内部空间非常充裕,CPU 位置最高可支援达 19cm 高度的 CPU 散热器,同时可安装最长达 41.2cm 的绘图卡,足以应付电竞玩家们对散热器及绘图卡安装需求。下方具备 Chamber 分隔主机板与电源供应器区域,可支援最长 22.5cm 的电源供应器。

7+2 PCIe Slot设计

为满足机箱改装玩家需求,「MasterCase H500P」加入7+2 Slot PCIe 扩充位设计,可以搭配PCIe x16 Riser转换卡,将绘图卡放置在左侧的直立扩充位置,提供更具强性的扩充卡配置,而且玩家可以透过钢化玻璃观察绘图卡的风扇或水冷头运转况状,非常型酷。

理线层遮罩设计

Cooler Master是全球第一家採用CPU底部区域开孔设计的厂商,并且不断针对理线层设计作出改良,「MasterCase H500P」带来了业界首个CPU底部 + 线理区域遮罩设计,令理线层线材更加整齐易打理,将理材管理推向全新水平,组装时更简洁俐落。

20cm RGB散热风扇

「MasterCase H500P」的另一个吸引之处是,预载2颗20cm巨型MasterFan MF200R散热风扇,搭载融合飞机引擎与直升机叶片的扇叶设计,能提供风压与风量的完美平衡,拥有降噪技术运作时非常安静,更内建异物阻塞感应器避免被卷入或敲坏。

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采用耐磨材料製成高含油中空的Rifle来福轴承,能减小了轴承与轴芯之间摩擦力,支援3 Pin 12V定额电压输入,最高转速由800rpm ±15% 、最高风流量高达 90CFM ±10%、风压为 0.88mm H²O 、声噪约为 28dBA,平均故障时间MTTF达17万5千小时。

风格中央具备8颗RGB颗粒,使用标准5050 4 Pin RGB连接埠,可接连主机板4 Pin RGB介面,透过主机板的RGB Sync软体作光效控制同步,为方便玩家连接主机板,附连一组1对3 RGB分接线材,只需佔用一组主机板RGB介面就能同时控制最高3组RGB风扇。

可安排2组360水冷排
 
MasterCase H500P除了前端预载2组巨型20cm散热风扇外,后方亦预载一组12cm散热风扇,为满足水冷改装玩家,前端及顶端位置均可安装 120/140/240/280/360 水冷排,不过顶端水冷排有安装限制,排身厚度不能超过55mm,后方亦支援120/140水冷排,对于 Mid-Tower ATX 机箱来说载量非常高。

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