分型工艺Meshify S2机箱评测：追求极致散热

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　　分形工艺的Meshify系列主打高散热性能，Meshify S2是一个具备高效散热能力的机箱，箱体内具有多达9个的风扇安装位和强大的水冷兼容能力，与Meshify C相比，S2的内部容积更大，可安装EATX规格的主板，并且可以安装更大的冷排，可安装360冷排的地方也更多了，散热能力有了较大的提升。

　　分形工艺Meshify S2机箱规格

　　机箱的尺寸为544*242*573mm，内部容积38.1L，最大可安装440mm长的显卡，CPU处理器限高185mm，电源最大长度300mm， 可安装EATX规格的主板，最大宽度28.5厘米，机箱顶部和前部都可以安装三把120mm/140mm风扇， 后部可安装一把120/140mm风扇，底部则可安装两把120/140mm风扇，而水冷排四个地方都可以装，不过优先还是选择顶部和前部，顶部最大可装360mm冷排， 前部则可以安装420mm的。

　　外观：一如既往的极简设计

　　其实Meshify S2机箱的结构和之前的Define S2几乎是一样的，但Define追求的是静音，而Meshify系列追求的高效散热，所以Meshify S2的前面板和顶盖上都有大量的开孔保持气流的畅通无阻，标配有3把分形工艺自家的Dynamic X2 GP-14风扇，2把在前、1把在后，使用LLS轴承的GP-14使用3-Pin定速接头，转速固定在1000RPM，最大风量68.4CFM，最大风压0.71mm H2O，可以看出是适合机箱风扇定位的气流扇，因其低转速的设计，风扇噪音标称值为18.9dBA，在静音方面的考虑也是比较周全的。

　　机箱左侧是全透的钢化玻璃，适合用来展示内部的各种RGB灯光部件

　　右侧则是黑色的钢板，不透明的设计可以遮挡住背部的各种走线和硬盘

　　前部是钻石造型的网状面板，基本上整块前面板都是通风的，可大大提高机箱的入风量

　　机箱后部可安装一把12或14cm的风扇，后置PCI挡板有7个横向挡板，另外还有2个白色竖向挡板，可用于显卡的垂直安装，需要用户额外购买支架和PCI-E x16延长线。

　　顶部是一块防尘滤网，可有效防止灰尘的吸入，另外这个防尘网是可以很轻松拆卸清洗的，按一下机箱尾部的按键就可以了。

　　的脚垫由4个圆形的小脚垫组成，提供的摩擦力足够，很难推动放置在桌面上的，底部也有个超大的可拆卸防尘网，可有效防止灰尘的吸入并且易于清理，此外底部还有独属每个机箱的铭牌。

　　细节：散热与防尘皆兼顾

　　的机箱I/O位于顶板的前端，中央是方形的开机键，旁边那个小小的是重启按键，右边是两个USB 3.1 Gen 1，左边是音频麦克风3.5mm插孔*2、USB 3.1 Gen 2 Type-C接口以及重启键；I/O与按键的排列是分形工艺一贯的风格，位于顶部前端的I/O区域更适合用户将机箱放置于桌下使用。

　　机箱前面板左下角有分型工艺的铭牌

　　背板的左上角有个圆形的按压式顶板开关，可拆卸顶板以此开启后可取出

　　可随意拆卸的顶部防尘网

　　底部的防尘网也是一抽就出

　　各板材厚度度量：

　　机箱所用的钢化玻璃厚度为3mm

　　侧板的厚度为

　　机箱内部板材厚度也是

　　架构：空间巨大走线便利

　　水冷网内部人士获悉:的内部结构和Define S2是完全一样的，考虑过分体水冷安装的使用情景，其箱体内在架构也相对地针对分体水冷进行了优化，宽裕的主舱空间无论是通透的观感还是对分体水冷设备的安装都有着莫大的好处，受益于箱体内主舱的宽裕空间，在硬件兼容性方面也有着一定的进步。

水冷网www.shuileng.net报道如果比较喜欢ARGB灯光的水冷散热器，可以看看这款酷冷至尊海魔240G水冷散热器和酷冷至尊SF120R ARGB风扇组合。 分形工艺的Meshify系列主打高散热性能，Meshify S2是一个具备高效散热能力的机箱，箱体内具有多达9个...