主流中塔机箱散热实测对比

2019-04-30 11:56 水冷网编辑 未知
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水冷网据外媒报道:有很大的原因就是看重了低功耗和低发热,毕竟迷你机箱体积很小,散热条件有限。

  

  不过,现在这已经不再是Intel处理器独有的优势了,采用全新设计的ZEN架构之后,锐龙APU的能效比大大提升,在内置Radeon Vega8显卡具备3倍以上性能于Intel核芯显卡的前提下,锐龙3 2200G依然能保持和酷睿i3 8100相同的TDP(一个迷你主机专用的外置150W电源轻松搞定整机供电),同时它采用的钎焊填充散热方案导热效率也好于第7代/第8代酷睿廉价的硅脂填充方案,温控方面表现也非常出色,在迷你机箱中搭配迷你风冷散热器毫无压力。

  

  总而言之,无论是比性能、比功耗、比温度、比价格,锐龙3 2200G都比同级的酷睿i3 8100更适合迷你主机玩家选择。

  

  对配置的要求越来越高,然后伴随而来的就是箱体内部散热的问题如何得到有效的解决,今天就来为大家做一次市面上主流中塔机箱的散热实测对比,看下到底是那款中塔机箱稳占散热C位。

  

  繁琐的装机过程这次就不在这里浪费口舌了直奔主题,下面来看下四款主流不同品牌的中塔机箱的实际装机效果如何。和简单分析下各款机箱的结构和散热布局。LIAN LI双子座:采用了镂空前置铝制面板。

  

  双子座的的箱体尺寸为:450(长)*220(宽)*472(高)mm,根据尺寸来看,箱体并不是很大,但是附带的联力特色各处细节的卡扣式、磁吸式设计还是非常出彩的,兼容E-ATX,ATX等四种主流板型。散热限高为175MM,显卡限长420MM。8+2PCIE 显卡安装插槽位。

  

  箱体和其他三款机箱一样都是采用了无螺丝的大面积钢化玻璃侧透设计。

  

  水冷网据外媒报道:机箱采用铝制面板使箱体质感更饱满和具有层次美感,镂空搭配上两边侧翼开孔,使箱体的前置风道再也没有任何阻隔的情况下,使对流更加顺畅。面板融合了当下的主流幻彩水流光灯效设计,使得沉闷的面板焕发出新的色彩活力。

  

  和其他三款机箱都是采用前后对流布局,上置和下置都可以安装散热风扇,一共可以安装9个风扇,前置上置3*120MM冷排/散热风扇布局。

  

  机箱前置采用的是SPCC钢板面板。

  

  H500机箱的箱体尺寸为:460(长)*210(宽)*428(高)mm,兼容ATX,MATX.ITX三种主板板型,散热器限高 165mm,显卡限长381MM。侧面的钢化玻璃也是采用无螺丝整面设计,不过侧板面积比较小。

  

  对冷排的兼容是前280MM和后120MM。对风冷兼容是前2*120MM(兼容2*140MM),上置顶部1*120MM/140MM。最多可以安装4个散热风扇,冷排也只能前置。

  

  右侧板布置有进风的开孔位。

  

  侧透版机箱:前置面板也是采用铝制面板设计,但是也是属于密封性的箱体设计。采用的是前置侧翼进风口进风。

  

  左侧面板也是采用大面积钢化设计,但是四个边角采用了螺丝固定。箱体尺寸:489(长) x 230 (宽)x 518 (高)mm。对主板的兼容和H500一样。散热限高165MM,显卡限长390MM。8+2 PCIE显卡插槽布局和双子座一样。

  

  P110机箱风冷散热一共可安装6个风扇,水冷前置可以安装3*120 360冷排,上置可以安装240或者280MM冷排。箱体内布置有铝制的显卡升降支架。

  

  机箱:前置面板采用的是ABS硬塑材质,也是采用大侧翼进风布局。前置和电源仓布置有崁入式流光灯效灯条。

  

  侧透钢化面板采用的也是螺丝四个边角螺丝固定。箱体尺寸为:455 mm长x200 mm宽x 450mm高。最大兼容E-ATX,ATX主板等四种主板板型。散热限高160MM,显卡限长380MM。

  

  散热布局:风冷一共可以安装5组散热风扇,水冷前置和上置2*120/140MM冷排或者风扇,后置1*120/140MM冷排或者风扇。下置没有风扇安装位。

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