TT Level 20模块化旗舰水冷机箱亮相(2)

　　在水路配置上，我们以最简单的处理器单水路为主，采用16mm PETG作为水冷管安装，整体水路设计上，是由冷头、冷排、水箱等组成，进出水孔向上拉到同一直线上，对于这样的管路设计上，较为简洁好看，不过由于水路穿过机箱需要小部份的切割，还需要配合注水接头（双G1/4内牙），才能达到穿板的功能，另外在散热部份采用360mm水冷排，在CPU冷头OUT与水箱OUT处各加装一颗温度计，显示温度变化。

　　最后在水路走向上，从刚开始的一体式水箱帮水后，到左方360mm水冷排，接着再到水冷头IN，最后在从冷头OUT回到水箱，这样算是一个正常循环，对于水冷来说，会有两种走法，一种是先进冷排降温→到冷头→在回水箱，另一种是先进冷头带走热→到冷排散热→在回水箱，这次设计属于前者，当然这两种方式都能使用，就看实际情况与管路配置来选择。

　　机箱硬件安装上，由于机箱为开放式架构设计，不同于一般机箱的地方在于硬件安装时左右空间区隔，因此可以减少冲突，此次安装ATX尺寸主板，接线上相当轻松，显卡安装空间官方建议320mm，以目前的高端显卡在安装上也没太大问题，也提供横摆与直立两种安装方式，让使用者自行调整。

　　另外在电源空间，这次安装为200mm长的1250W电源，对于使用者在安装高瓦数电源会有不错的支持，不过稍有可惜的地方在于，主板CPU电源线，长度稍微不足，需要通过延长线安装；在储存空间部份，提供3组2.5寸与2组3.5/2.5寸的硬盘安装，对于一般使用者在安装数量上，也是相当足够的，若是右侧风扇无配置时，也能通过专属转接架，再安装2组3.5/2.5寸装置，大容量用户也有不错的支持。

　　我们看到Level 20内部提供宽敞空间，轻松扩展高端定制水冷方案，可清楚将电源、水冷散热系统、硬盘分类放置，充分展现组装乐趣。用料相当厚实，铝合金的倒角圆滑过渡很不错，开机按键设在顶盖，前脸是完整的一块，这与上一代是最大不同，我个人还是第一代最经典。显卡支持垂直摆放，这一代对水冷的支持会比上一代强悍，只是这个造型似乎没有第一代更具冲击感，不过这还只是原型机，稍后可能还会改进。

　　水冷网市场行情讯息：值得一提的是，该机箱上周才刚刚竣工，还不确定正式发售时间，也没有看到上一代联合宝马设计工作室的LOGO，目前展会上是不允许触碰的，具体的规格也暂未公布，据称最快要等到明年才能上市，可能COMPUTEX 2018 明年的这个时候才能真正问世。不乱如何，我们还是很期待的，期待能赶紧上市。

水冷网www.shuileng.net报道在水路配置上，我们以最简单的处理器单水路为主，采用16mm PETG作为水冷管安装，整体水路设计上，是由冷头、冷排、水箱等组成，进出水孔向上拉到同一直线上，对于这样的管路设计上，较为简洁好看，不过由于水路穿过...