常规风冷+前2后1风扇_三大散热方案搞定机箱散热
水冷网报道记者:对于装机预算并不高的玩家来说,组建的平台自然也不会太高端,所以硬件的发热量相对会小一些。所以选择普通的CPU风冷散热器即可,而机箱的5个风扇位,也没有必要完全装上风扇,可以前2后1装风扇,组成前后风道。
如下,一个电子机箱,机箱外壳四周四个面封闭,一侧有风扇开口,另一侧为出风口,主要结构包含轴流风扇、变压器、CPU、IC芯片、电容、TO芯片等,以上电子元器件固定在PCB板上,PCB再固定在机箱外壳上。此问题涉及到风扇的简化、风扇的定义、开口板的简化、各向异性PCB定义、芯片材料定义等。
二、建立模型1、模型准备打开STP模型,已经把螺钉、非发热元器件等不必要的零部件删除。去除详细风扇模型,在风扇位置处创建封闭端盖,以便后面定义风扇。为了减少网格,针对开口板进行简化,把开口板上的孔拉伸去除,以便后面定义打孔板。PCB使用软件的印刷电路板功能简化。
2、检查模型针对准备好的模型,使用【检查模型】进行检查,显示状态成功,模型正常。
3、创建项目4、调整计算域除了风扇出风口流出1倍机箱宽度外,其他五各方向都按照对应方向上0.5倍机箱宽度。
5、定义固体材料6、定义边界条件开口板直接与大气连接,设置其边界条件为环境压力。
7、定义风扇选择封闭端盖的内表面指定为外部出口风扇,由于该风扇工程库里没有,需要根据如下的PQ曲线的创建一个新的风扇。首先在项目属性页中,定义风扇的类型、直径、转速等信息,然后在表和数据页定义PQ曲线。
8、定义热源9、定义辐射表面针对各零部件设置辐射系数:10、定义接触热阻由于CPU与散热器表面不平整,需要增加导热硅脂来填充缝隙。定义CPU与散热器接触的面定义接触热阻。
11、定义目标由于CPU的温度和变压器的温度是散热设计的关键,所以把其设置为目标,且用于控制目标收敛。
12、定义网格先设置全局网格,采用自动网格划分,细化等级为4,再针对所有的电子元器件和PCB进行局部网格划分。
三、求解计算在正式求解之前,首先划分网格,根据网格的结果再调考虑局部网格划分设置是否合理。网格划分判断没问题后,再进行求解。
四、仿真结果1、切面云图CPU的温度85℃变压器的温度为79℃2、表面云图3、流动迹线五、小结通过以上一个典型的风冷机箱案例,展示被动散热仿真模型的建立过程。得到了的CPU的温度以及变压器的温度,但总体温度还是偏高,还有很大的优化空间,比如,增加CPU散热器底板厚度、筋的高度甚至可以嵌铜,变压器的方向转动90°,调整电容的位置等。
水冷网报道记者:对于上面的入门级配置来说,常规风冷已经足够了。下面笔者进行一下实际的体验,看看一枚风冷散热加上前2后1风扇是否可行。
首先把一款侧吹式的风冷散热器装上,然后主板置入机箱,安装显卡。把硬件全部置入机箱之后,首先安装机箱前风扇。
可以看到,在安装侧吹式风冷之后,散热器与机箱侧板还是具有一定距离的,所以这款机箱安装常规的侧吹式风冷完全没有问题。
经过实战,看来选择一款风冷加前后风扇的方案是可行的,机箱的宽度恰到好处,没有挡住风冷的位置。对于入门级别的用户来说,选择这样的方案是比较划算的。常规风冷散热器一般不足百元,而购买鑫谷战机C MOD机箱还送3枚风扇,用户也无需再额外购买了。水冷网报道记者
水冷网www.shuileng.net报道水冷网报道记者:对于装机预算并不高的玩家来说,组建的平台自然也不会太高端,所以硬件的发热量相对会小一些。所以选择普通的CPU风冷散热器即可,而机箱的5个风扇位,也没有必要完全装上风扇,可以前2后1装风扇,...
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