散热能力优秀测试平台配置(2)

　　“手拧可移动式2.5英寸硬盘甲板层”，装满3个SSD的样子振华LEADEX G550电源，长度165mm，对于极限长度175mm还有一定的距离（包含线材放置空间）

　　散热测试：散热能力优秀测试平台配置本次佛瑞托设计Meshify C的测试平台采用了Ryzen 7 1800X AMD处理器，搭配的是酷冷至尊MasterLiquid ML240L一体水冷散热器，主板为微星 X370 XPOWER GAMING TITANIUM（X370芯片组），内存为美商海盗船 LPX DDR4 3000 8GBx2，硬盘为三个并排安装的SSD：影驰铁甲战将&浦科特M6PRO&超极速S335，并附带一个浦科特M8SeY 512GB NVMe SSD，显卡为iGame GTX1080Ti Vulcan X OC，测试时室温大致为24℃左右，前部与后部各安装120mm风扇*1。

　　测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

　　极端烤机情况下，CPU满负荷运行平均温度为63.5℃，而显卡最高温度则最终稳定于68℃，还是略微有一点风扇噪声（水冷排），但不会阻碍到正常使用的感受，如果并不满意，再添加前置风扇散热效果还会有提升。在3DMark Fire Strike压力测试中，CPU平均温度大降仅为52℃，显卡温度也有所缓解，最高为65℃，此时几乎就听不见风扇噪声了。最后是待机温度，CPU平均温度为32℃，显卡最高温度为33℃。而关于硬盘温度，主要监测的影驰铁甲战将SSD，温度变化不大就不记录了。

　　水冷网报道上述:侧透时代的沉思者（佛瑞托设计）向来平淡稳重的气息，由全新Meshify C机箱的到来所给打破，焕发一新是全覆盖的黑色钢化玻璃，总要跟随主流的同时，也不忘品牌初心设计，像整个箱体框架与上置I/O就一直是没有变过，也许最优秀的设计是不需过多的修饰，重要的是品牌特色和消费者认知度。要说到创新之处，那肯定要数说到钻石斜角雕刻的铁网前面板，即美观大方又能保证一定的通风能力。不过据小编得知，Meshify C机箱预计发售价是849元，除了价格略高以外，这款外观还可以、用料充足以及良好设计的紧凑ATX机箱不失是买下的意愿。

水冷网www.shuileng.net报道“手拧可移动式2.5英寸硬盘甲板层”，装满3个SSD的样子振华LEADEX G550电源，长度165mm，对于极限长度175mm还有一定的距离（包含线材放置空间） 散热测试：散热能力优秀测试平台配置本次佛瑞托设计Meshify C的测试...