水冷散热器温度供电包括显存一切部分(2)

　　最后就是热管散热技术了，也就是我们前面提到的“水冷散热”技术，关于其原理，我们前面已经提到了，该技术其实并不是首次在手机中出现的，2013年5月，日本一家智能手机厂商就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机。其内部封装了一条充满纯水的热管，长约10厘米，热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上，以实现散热的目的。

　　效果上来说，自然是热管散热的效果更好一些，其次就是冰巢相变散热和导热凝胶散热，而石墨散热也具有一定效果，但不如综合使用效果好。但不管怎么说，被动散热只是处理器降温的方式之一，热量是守恒的，其实所谓的散热，无非就是将一个地方的热向另一个地方导，手机散热的需求不像电脑，电脑是要给处理器降温，虽然手机也需要给处理器降温，但其实最重要的还是别让手机烫手，相信很多朋友也一定是这样想的。而若想从根本上解决发热量高的问题，还是需要从处理器的工艺和架构方面去考虑，毕竟硅的发热密度是固定的。

　　CPU温度、显卡、硬盘、主板等硬件温度都会显示出来。但是一些细心的玩家注意到了，CPU温度通常显示3个数值。CPU温度、CPU核心温度、CPU封装温度，为什么会有3个温度，分别代表什么呢？

　　要了解这3种温度，首先要弄清楚CPU的结构。我们知道CPU是单晶硅制成的，当这些晶体管集成电路制作完成后。必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。这就需要下一步操作—封装。

　　水冷网据统计：封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。通常用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，我们看到有人把CPU开盖之后，亮晶晶的那块就是封装着的CPU核心。其实真正的CPU核心我们是不可能看到的，看到的只是它的封装罢了。

　　封装之后还不算完成，CPU要散热，上面要压散热器，而陶瓷受压容易破裂，运输也容易损坏，这就需要保护起来。CPU会在外部加上一个金属保护罩，就是我们见到的带有芯片代号等信息的金属壳，里面才是CPU的核心。

　　这下我们知道了，CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会有损失，这也是核心温度高于表面温度的原因。

　　据网友们讨论，使用不同品牌的冷头散热，这样的情况并没有太大改观。这基本可以排除水冷头的原因了，毕竟不大可能全部冷头都存在缺陷。这就让我们不得不怀疑，intel的硅脂散热的能力了。CPU核心温度无法快速的传递，散热器再高端也不能有效控制温度。这也是为什么总有人爱开盖换液金散热了。

　　总得来说Intel对于自己芯片的发热量过于自信了，高端CPU仅靠硅脂还是很难胜任的。希望intel能改回钎焊技术，把温度控制的更加合理。

　　这个全覆盖水冷的水冷模组具备完全覆盖核心以及供电包括显存一切部分，以及VRM(电压调整模块),确保显卡超频情况下也能维持很低的温度。这款散热器内部的水流设计非常高效，足够适应任何性能较低的水冷泵。水冷网据统计

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