分型工艺Meshify S2机箱评测：追求极致散热(3)

　　测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续10分钟；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续时间10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

　　水冷网内部人士获悉:烤机测试时Core i7-9700K八个核心平均温度为84℃，对i9-9900K来说还算可以，但显卡的温度就想当低了，GPU温度只有61℃；模拟游戏压力测试的10分钟Fire Strike情景中，CPU的温度也就47℃，GPU最高到56℃，游戏情景散热表现相当；待机的情况下，CPU和GPU的温度都在正常范围，这个就不多说了，不过说真的一个360冷排同时压i7-9700K和RTX 2080显卡已经是极限了，如果要上i9-9900K和RTX 2080 Ti的话就得考虑再加一个冷排了。

　　其实Meshify S2身上你可以看到浓重的Define S2的影子，其实他的机身架构和Define S2是一样的，就是换了更透气的前面板和顶盖，而全透的左侧玻璃侧板、USB3.1 Type-C机箱I/O接口等，新旧交融的S2外观上依然保持着分形工艺一贯的极简设计。

　　以机箱的实际性能，也就是兼容性而言，Meshify S2也可以说是无可挑剔的，相信大家可以看到我们在安装完整套分体水冷平台后箱体内还有着较大的空间余量，对于发烧友来说是个相当好的消息——宽裕的空间可供用户更好地发挥自己的DIY能力，极简的外观下拥有着一颗不平凡的心。

水冷网www.shuileng.net报道测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续10分钟...