横竖之间的美感(2)

　　顶部支持安装120mm*2风扇，需要向上用力掰开正面的3*2.5英寸硬盘笼后部标配一个120mm LED风扇背面结构背部的两个3.5英寸硬盘笼（兼容2.5英寸）

　　主板托盘背面可支持安装1*2.5英寸硬盘风扇Hub集线器采用大4pin供电，支持最多8个6pin和2个4pin RGB风扇，可以通过顶部的RGB按键对风扇和灯板进行统一调节，集线器底端的黑色按钮可以切换风扇为静音模式。

　　背部扎带孔丰富位置也合理，除了中间两列孔位以外，侧面隐藏槽也有扎带孔位，形成一个方形的“扎带孔”阵。

　　板材厚度主板托盘处厚钢化玻璃厚上机：被绚丽灯光所包围小编也在前面说过，Tt夜魔是一个注重外观以及灯光渲染的机箱，这次装机必须要符合这个主题。首先是6个TT Riing RGB风扇+两组手动控制器的组合，以便改变不同区域的灯光差异，而不是单纯的灯光联动。核心硬件部分选择Intel i7-6700K处理器+ROG MAXIMUS IX FORMU M9F(z270芯片组)主板，档次足够配得起Tt夜魔。

　　当然还要发挥机箱最大限度硬件规格支持，前部安装360mm冷排（薄排）散热器。最让人惊喜的是Tt DPS G 650D RGB电源非常适合Tt夜魔，上置Tt Riing RGB风扇+电源无遮罩的特性让灯光毫无死角地绽放，最后挑一对能联动主板的G.SKILL TridentZ RGB内存和点缀式的微星GTX 1080Ti GAMING X显卡，整体美感就呈现出来了。

　　Tt夜魔装机，M9F过于抢眼明显低调点更好装上黑色的侧透玻璃，灯光会更均匀、集中与纯净环绕于机箱内大半圈的Tt Riing RGB风扇全模金牌电源，支持多种颜色和256色灯光循坏，物理按钮控制一体式水冷内存前面的SuperSpeed S335 120GB固态硬盘微星GTX 1080Ti GAMING X显卡水冷网媒体报道：再来说一下Tt夜魔装机过程当中那些步骤繁琐的事情，第一件事就要把机箱那些多余的硬盘笼与架拆除，小编选择的是安装一个SSD于正面+一个HDD于背面，两者托架都安装在最下方，免得影响走线的布局。第二件事把CPU供电线材稍微度量一下，发现长度不够只能走斜线方向（如果想走出直角还是需要定制线材），6个TT Riing RGB风扇分别是前部3个、顶部2个和后部1个，线材最终会集中在两个控制器，度量过后最为合适的位置就是背部托盘的中下方。最后把所有的线材都穿过遮挡罩，顺着自己意向一点点地走完。

　　灯光演示Tt夜魔支持多种RGB灯效控制，此外Tt DPS G 650D RGB电源我们也做相关的演示散热测试：更适合水冷方案测试平台本次Tt夜魔的测试平台采用了Intel Core i7-6700K处理器，搭配Tt Water 3.0 Riing RGB 360一体式水冷，主板为华硕ROG MAXIMUS IX FORMU M9F（Z270芯片组），内存为芝奇TridentZ RGB DDR4 3600 8GBx2组成双通道，硬盘是SuperSpeed S335 120GB固态硬盘+SEAGATE 500G机械硬盘，显卡是微星GTX 1080 Ti GAMING X，测试时温度大致25℃左右。

　　测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

　　高负载极限烤机情况下，CPU负载为满平均温度稳定70℃，而显卡保持高负载最高温度停留在74℃，并且水泵与风扇噪声表现良好，坐在机箱旁也显得格外安静。游戏温度测试中，CPU负载大致半载状态平均温度只有40℃，而显卡依然保持高负载最高温度也停留在74℃，与烤机时差别不大，机箱隔绝措施与硬件工作噪声都较好。重启静置30分钟后，CPU平均温度稳定在23℃，而显卡虽然采用被动散热但温度最高也才28℃。总得来说Tt夜魔应付高端硬件毫无压力，不过比较适合一体式水冷的散热方案，毕竟使用风冷散热器时，因为散热口面积略小使之不能通过风道获得最大效能。

水冷网www.shuileng.net报道顶部支持安装120mm*2风扇，需要向上用力掰开正面的3*2.5英寸硬盘笼后部标配一个120mm LED风扇背面结构背部的两个3.5英寸硬盘笼（兼容2.5英寸） 主板托盘背面可支持安装1*2.5英寸硬盘风扇Hub集线器采用大4pin供电，...