黑白调分体上水初体验，MOD4分体水冷主机搭建

　　最近趁着年底时间上有闲暇，就着手了这次第一次折腾分体的构想，参考了不少帖子和咨询许多关于分体的资料，就策划了这次主打简约的分体水冷主机搭建。

　　黑白调分体上水初体验，MOD4分体水冷主机搭建图赏

　　这次搭建分体水冷主机，主要还是以乔思伯这款MOD4而作为基础而展开的，毕竟机箱确实对于一款分体主机非常重要。从大体的布局到细节上的策划都需要通过了解机箱后才能进行下去的。先来看下乔思伯这款MOD4的架构，采用的是开放式的箱体构造，颜色也有不少非常适合打造各种类型的水冷主机。这次选用的是白色箱体，双4MM厚度钢化玻璃设计，让整个箱体的通透质感大大提升，正好符合这次黑白配色的方案。

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　　毕竟开放式机箱有几点好处是非常适合做分体方案的：1、架构简洁，无需布置太多的管道。2、采用模块化架构，拆装起来更为方便。3、对于分体新手的我来说，这种架构更适合折腾。4、整个箱体并不笨重，容易搬动。5、适合安装完成后的展示，特别是采用双玻璃侧透的设计。

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　　拆分面板后可以清晰和直观的看到完整的箱体架构，也方便构思水道的布局。箱体从面板到安装区域的支架均采用2MM+3MM厚度的磨砂铝镁合金做为主材质，所以无需担心整个箱体的金属质感。

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　　MOD4的架构一目了然，无需分心去考虑详细的布局适合搭建分体方案。散热冷排分布一共有三处，上置可以安装360冷排，厚度适中的上置面板这次我选择的是30MM厚度的冷排做位上置散热安装。下置和中间部分可安排2组240MM冷排。

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　　中间冷排处是可通过手扭螺丝拆除出来进行安装的非常的方便。

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　　背面区域也是划分非常清晰的，电源安装区和硬盘安装区。理线空间也是非常充足，绑线位也有非常多的选择。因为箱体采用的模块设计，每个安装部分均可拆卸出来进行安装。

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　　跳过繁琐的部件介绍，直接进入装机环节。

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　　处理器冷头采用的是：Barrow LTFHB-04N V2INTEL平台专用喷射型微水道CPU水冷头。采用了镜面设计，让整个冷头更为简洁。

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　　这次采用的显卡冷头为：Barrow 华硕ASUS猛禽RTX2070 全覆盖显卡冷头 极光版。冷头本体采用全覆盖设计，散热触面可以涵盖显卡的电容这些发热高的元件。这次毕竟初涉分体方案，所以没有采用更为高端的显卡做为分体方案的显卡，采用了来自华硕的ROG RTX2070 08G显卡做为分体搭建的显卡。

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　　显卡经过拆解后，内部结构一目了然，显卡采用的核心供电是使用12相SAP II超合金供电组件。

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　　从新涂抹硅脂和把发热高的元件全部使用导热帖覆盖住，然后进行冷头安装。

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　　再来看下这采用的冷排是Barrow 高密度单波紫铜Dabel-30a 360+FBCFR-240P 240两种规格的冷排来组成这次分体水冷方案的散热冷排，冷排厚度均为30MM，材质是紫铜翅片+黄铜水室。

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　　基本的布局也大致完成了，那么接下来就是安装电源和布置管道。

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