服务器组的水冷散热方案

2022-04-01 08:39 水冷网编辑未知

　　客户需求：

　　客户所处行业为服务器组的开发、销售和运维，芯片在长时间的项目计算时发热量很大，高温对服务器的使用寿命产生了影响，风冷散热效果不佳且机房内噪音严重，因此委托东远芯睿研发部提供解决方案，改善上述情况，并且尽可能控制方案成本。

　　需求分析：

　　研发部了解到客户服务器中使用的CPU为E5 2690，热设计功耗(TDP)为135W，封装大小为52.5×45.0mm，2个CPU为一组。

　　设计目标：

　　经研发部了解，E5 2690的最高容许温度(Tcase)为72.0°C，此次设计目标服务器于30℃环境进行项目计算时，CPU温度不高于60℃。

　　解决方案：

　　*采用750水泵→C16水冷头×6→AT360冷排的方案。

　　*方案成本控制1：采用公司现有的成品C16水冷头，节省定制水冷头的开模成本。

　　*方案成本控制2:：6颗CPU冷头配合1个水泵和1个冷排形成一组。

　　*由于单组水路内含有6颗水冷头，数量较多，所以采用流量和扬程较大的750水泵。

　　*对整组解决方案进行热学CFD计算，获取系统中最高温度为54.5℃，处于设计目标温度之内，设计具有可行性。

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