实测机箱立体风道对整体散热的影响

水冷网市场行情讯息：暗夜猎手2的确超过了我们的预期值。首先是做工用料和颜值完全没有因为定价而缩水，而且达到了中高端中塔机箱的水平；其次是内部扩展性相当出色，高端水冷、高端显卡这些大尺寸的配件都能轻松搞定，而且总共支持6个硬盘位，组建海量存储系统也没有问题；最后是各种贴心的设计，比如更多的背线空间、侧置式硬盘笼、可开合的光驱面板、顶部隐藏的风扇位等等，让机箱用起来更方便、更人性化。

　　离酷热的夏季也越来越近了，也到了考验整机散热的时候，有些玩家用水冷给电脑降温。

　　但是大多数朋友的主机还是采用风冷散热器为整机提供主要散热。很多人对于机箱的风道毫不在意，认为没有多大用，所谓的机箱风道也就是空气在电脑机箱内流动的通道，冷风从哪里进，热风从哪里出，从而形成一个风的流向轨迹。机箱风道不合理导致最大的后果就是机箱内部硬件的散热问题，从而导致机箱各个硬件发热问题严重，继而导致电脑经常死机，蓝屏，重启，甚至影响硬件寿命。

　　立体散热风道是当今最为主流的散热风道。而下图这种风道设计更是最被广泛推崇的。这样的风道就一定好吗？今天我就实验一下，分为4个场景，分别为没有机箱风扇---加装一个背部风扇---再加装顶部两个风扇---最后加装前端两个风扇。根据不同的风道看看对机箱内部有何温度影响。

　　水冷网市场行情讯息：测试平台为：G3260+华硕B85M+8G DDR3 1600+公版RX480。CPU散热器采用超频三东海X5，这款散热器采用的是塔式设计，同时自带炫酷蓝光散热风扇，并且其采用的是5热管设计，同时全铝鳍片的设计也数主流，能够有效的保证散热器的性能。机箱内单风扇的状态。测试项目分别为：待机，AIDA64 FPU压力测试，FURMARK显卡满载压力测试，鲁大师温度压力测试和LINX CPU满载测试。主要是测试各种测试项目下CPU和显卡的温度对比，以电脑截图后收集数据绘制成条形图。

　　这是第一个场景，即除了CPU散热器外没有任何机箱辅助散热。

　　图中的背部机箱风扇没有接电源线这时候机箱风道是这样的加了背部风扇后机箱热量全部从机箱背部排出。

　　加了背部风扇后CPU的温度有所降低，但是显卡温度几乎没有变化。

　　然后又加了顶部2个风扇，增加了机箱的散热效率。机箱的热量也可以从顶部排出。

　　在温度方面相比前两个场景CPU的温度相比上一个场景几乎没有什么变化，但是显卡满载的温度降低了不少，其中AIDA64 FPU下显卡温度下降了5度，说明堆积在显卡上方的热量直接从机箱顶部排出。

　　最后就是开启机箱前端的2个散热风扇，这样机箱组成了最终的立体风道，堆积在显卡CPU周围的热量可以更有效地排出机箱外。

　　而温度方面也是几个场景里面最好的，其中FURMARK显卡降低了一度，这一度降的非常不容易，前面三个场景在FURMARK下一直保持在86度。相比最初待机情况下无论CPU还是显卡温度都有明显的下降，其中在AIDA64 FPU下显卡降低了9度。

　　水冷网市场行情讯息：经过实测发现还是最终立体风道的机箱内所有硬件温度最低，无论是CPU还是显卡温度差距还是很明显的。尤其是显卡满载温度差距，最大可达9℃，CPU也有最高5℃的差距。这里因为笔者穷，手上的CPU比较低端，如果是高端CPU，相信CPU部分的差距也会不小。由此可见散热风扇是多么的重要。机箱在全封闭情况下能够保证不进灰尘，但是不能保证散热效率，而在机箱内装散热风扇可以保证机箱全封闭的情况下散热效率达到最大化，如果你的机箱还没装风扇，买几个带灯的风扇，搭建合理风道，提升散热效率，还能不浪费你的侧透面板，打造光污染，一举两得。

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