架构真实散热,我监控了开元K1机箱(2)
通过AIDA64配合热成像仪拉满载20分钟,可以看到在整机各部件的温度差异中,ATX3.0架构保持了对比传统机箱下降2~6℃的优异表现,这是关于整体机箱部件的温度差异有效展示。我们最关心的CPU核心温度实际是全面下降,最让我们感到惊喜的是3处关于主板供电的温度数据也达到了4~6℃的急剧下降。
大家可能将关注重心只放在了CPU核心温度上,但CPU的实际频率表现,其实很大程度也是受到了主板供电能力的影响。ATX3.0架构能够凭借主板供电不过热这个潜藏深处的高阶性能,实际转化为CPU功率不因此受到限制,从源头上避免出现掉帧的情况。
水冷网商业讯息平台:在配合主板供电温度下降4~6℃的傲人表现下,主板供电能力也在传统ATX2.0架构上飙升了11.3%。有了强力的主板供电基础,由此带来的CPU频率全方位稳定高频表现凸显了全新架构的深层底蕴,简而言之用ATX3.0搭配高端CPU,更不容易掉频。
起底ATX3.0架构真实散热,我监控了开元K1机箱在数据的直观展示中,我们可以看到ATX3.0架构的散热性能实际上已经提升,只要注意到显卡与CPU在主板布局上的位置关系,就不难理解这两者的热量是无法分割厘清的。只有通过覆盖全局的散热架构设计,才能清晰掌握其中的热量流动并且对应作出创新改进。ATX3.0架构时代的全面来临,值得我们每个人关注与思考。
水冷网www.shuileng.net报道通过AIDA64配合热成像仪拉满载20分钟,可以看到在整机各部件的温度差异中,ATX3.0架构保持了对比传统机箱下降2~6℃的优异表现,这是关于整体机箱部件的温度差异有效展示。我们最关心的CPU核心温度实际是全面下降,...
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