台北电脑展：TT Level 20模块化旗舰水冷机箱亮相！

2020-11-26 08:55 水冷网编辑未知

　　这款机箱是此次展会的重头戏，定位顶级水冷机箱，设计特别，拥有开创性思维模式，整体设计简约，延续了Level 10系列经典的“区块设计” ，本身不仅打破传统的结构，融合了创新与未来主义的概念在开放式的结构中，可安装高端水冷零件与升级系统并充分展现个人美学。与最早推出的Level 10不同，这次是直接就采用了钛金色，采用铝合金金属材质，拥有更坚固耐用的属性，而且配合5mm厚钢化玻璃更显精致和质感，奢华时尚能一览无云的看尽机箱内所有。

　　我们看到Level 20内部提供宽敞空间，轻松扩展高端定制水冷方案，可清楚将电源、水冷散热系统、硬盘分类放置，充分展现组装乐趣。用料相当厚实，铝合金的倒角圆滑过渡很不错，开机按键设在顶盖，前脸是完整的一块，这与上一代是最大不同，我个人还是第一代最经典。显卡支持垂直摆放，这一代对水冷的支持会比上一代强悍，只是这个造型似乎没有第一代更具冲击感，不过这还只是原型机，稍后可能还会改进。

　　台北电脑展：TT Level 20模块化旗舰水冷机箱亮相！

　　值得一提的是，该机箱上周才刚刚竣工，还不确定正式发售时间，也没有看到上一代联合宝马设计工作室的LOGO，目前展会上是不允许触碰的，具体的规格也暂未公布，据称最快要等到明年才能上市，可能COMPUTEX 2018 明年的这个时候才能真正问世。不乱如何，我们还是很期待的，期待能赶紧上市。

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